湖南华芯通参加工业互联网创新大会并推出芯云TSN

2019年11月3日 来源:华芯通

2019年10月31日至11月3日，由中国工业和信息化部主办的2019年工业互联网创新大会在北京国家会议中心隆重举行。 会议期间，湖南华芯通推出的“芯云TSN”：支持多样化FPGA平台的TSN交换解决方案，广泛吸引了行业主管部门、业界领导、专家学者、权威媒体等深刻关注。

“芯云TSN”是基于“芯云（chip cloud）”技术和“OpenTSN”开源项目的时间敏感网络（TSN）交换设备解决方案。 “芯云TSN”可针对用户研发需求在不同CPU+FPGA平台上快速定制实现TSN交换系统。“芯云”是湖南华芯通网络科技有限公司支持平台无关， 软硬件协同网络分组处理的解决方案，支持用户的硬件逻辑和应用软件在不同FPGA+CPU组合平台上快速开发和移植解决网络设备研制在性能、 灵活性、功耗、成本、和开发周期等多方面面临的挑战。详细信息见 http://www.c2comm.cn 。“OpenTSN”是国防科技大学等单位联合开发的基于FPGA的开源TSN交换解决方案， 支持线型/环型/星型等多种网络拓扑、亚微秒级时间同步、全局时间规划和CQF整型机制，“OpenTSN”的项目介绍、设计手册和软硬件代码见 https://gitee.com/opentsn。 展会上，工信部领导详细询问了湖南华芯通“芯云TSN”解决方案的实现思路。他提出湖南华芯通应该抓好时代机遇，加快技术创新，争取让TSN技术早日在工业领域广泛应用。